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估今年矽晶圓出貨量再創新高 專家:逐漸飽和
國際半導體產業協會公布年度出貨量預測，今年出貨量可望打破歷年新高，且明後年也都會持續成長。不過專家認為，現在靠電腦、手機拉抬半導體產業發展，但容易受國際景氣影響，且手機市場逐漸飽和，未來需要有殺手級的應用才能支持半導體產業繼續發展。
（馮建棨報導）
國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測，今年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達1萬42百萬平方英吋，且矽晶圓總出貨量可望超越去年創下的歷史紀錄，SEMI也預估明後年的矽晶圓出貨量將穩定成長。工研院產經中心(IEK)表示，現在因手持行動裝置出貨量大，帶動台灣半導體產業持續成長。
據了解，經濟部日前公布外銷訂單統計，九月份訂單雖較前幾個月增加，但因去年比較基期高，仍呈現連續六個月衰退，不過資訊通信產品不僅逆向成長，更創下歷年同月新高。
IEK系統IC與製程研究部資深研究員彭茂榮認為，過去半導體因為有電腦、手機等產品接連挹注下，讓產業蓬勃發展，台灣的半導體產業，現在年產值已經超過兩兆新台幣，最近受到全球經濟趨緩影響，美國、歐洲及日本等國需求疲弱，手機銷售量雖持續增加，不過市場也逐漸飽和，雖然能靠手機再撐幾年，未來半導體產業的發展，仍需有殺手級的應用。
彭茂榮指出，現在產業界關注物聯網的興起，不過現在物聯網推出的大多只是概念機，還無法成為一股大勢力，需要靠各式應用來「積少成車貸信貸雲林口湖車貸信貸多」，才能對半導體產業有大型的拉抬力量。
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