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估今年矽晶圓出貨量再創新高 專家:逐漸飽和

國際半導體產業協會公布年度出貨量預測,今年出貨量可望打破歷年新高,且明後年也都會持續成長。不過專家認為,現在靠電腦、手機拉抬半導體產業發展,但容易受國際景氣影響,且手機市場逐漸飽和,未來需要有殺手級的應用才能支持半導體產業繼續發展。

(馮建棨報導)

國際半導體產業協會(SEMI)公布年度矽晶圓出貨量預測,今年拋光矽晶圓(polished silicon wafers)與外延矽晶圓(epitaxial silicon wafer)出貨量將達1萬42百萬平方英吋,且矽晶圓總出貨量可望超越去年創下的歷史紀錄,SEMI也預估明後年的矽晶圓出貨量將穩定成長。工研院產經中心(IEK)表示,現在因手持行動裝置出貨量大,帶動台灣半導體產業持續成長。

據了解,經濟部日前公布外銷訂單統計,九月份訂單雖較前幾個月增加,但因去年比較基期高,仍呈現連續六個月衰退,不過資訊通信產品不僅逆向成長,更創下歷年同月新高。

IEK系統IC與製程研究部資深研究員彭茂榮認為,過去半導體因為有電腦、手機等產品接連挹注下,讓產業蓬勃發展,台灣的半導體產業,現在年產值已經超過兩兆新台幣,最近受到全球經濟趨緩影響,美國、歐洲及日本等國需求疲弱,手機銷售量雖持續增加,不過市場也逐漸飽和,雖然能靠手機再撐幾年,未來半導體產業的發展,仍需有殺手級的應用。

彭茂榮指出,現在產業界關注物聯網的興起,不過現在物聯網推出的大多只是概念機,還無法成為一股大勢力,需要靠各式應用來「積少成車貸信貸雲林口湖車貸信貸多」,才能對半導體產業有大型的拉抬力量。

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